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    半導體丨廣林達超聲波掃描設備(GRD-CS3)發貨比亞迪


    NEWS

          正值疫情好轉、春暖花開之際,廣林達半導體事業部不斷傳來好消息,接連與中芯、比亞迪等大客戶簽訂合作協議。廣林達超聲波掃描設備(GRD-CS3)已發往比亞迪,半導體業務邁上新的臺階。

    產品特性


    GRD-CS3是以波形、圖形為顯示方式的一種無損檢測工具,能夠檢測出器件、材料內部的氣孔、裂紋、夾雜和分層等缺陷,廣泛應用于失效分析、可靠性分析、制程控制、品質控制,產品研發、工藝提升等場景。

    該產品使用的超聲掃描檢測技術利用材料聲阻抗差異原理,實現缺陷識別,在分層和空洞缺陷檢測上有優勢,正朝著高精度、高分辨率、數字化、圖像化、自動化、智能化方向不斷發展。


    目前,該產品已實現小批量的生產及應用,首次實現了在先進封裝芯片領域超聲檢測裝備的國產化,在IGBT領域獲得了客戶的普遍認可。廣林達還將推出新一代全自動超掃產品,研發出更多高質量的半導體封裝設備,為我國半導體裝備國產化貢獻力量。


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